格隆汇9月12日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体测试板规划产能是2000平/月，目前处于产能爬坡阶段，产品的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.he
Boele补充称，金价可能正考虑暂时跌至每盎司1,350美元，因大量净多头仓位限制了金价的上行潜力。虽然荷兰银行预计美联储降息25个基点，但市场认为其降息50个基点的可能性为45%。如果美联储在这个月底只降息25个基点，那么这可能会引发黄金价格的获利回吐潮，推动金价向每盎司1350美元的方向下跌。 格隆汇9月12日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板广州工厂目前处于客户拓展和样品认证阶段，项目建设按计划推进中。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无
格隆汇7月31日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。 8月1日的资金流向数据方面，主力资金净流出1530.35万元，占总成交额8.97%，游资资金净流入372.13万元，占总成交额2.18%，散户资金净流入1158.22万元股票杠杆最多几倍，占总成交额6.79%。