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格隆汇7月31日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。 8月1日的资金流向数据方面，主力资金净流出1530.35万元，占总成交额8.97%，游资资金净流入372.13万元，占总成交额2.18%，散户资金净流入1158.22万元股票杠杆最多几倍，占总成交额6.79%。

《黄帝内经》中有云：“人宅相扶融资融券炒股，感通天地。” 格隆汇7月31日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)于投资者互动平台表示融资融券炒股，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。